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*机构观点参考资料来源：①国盛证券6月11日发布的《AI 算力浪潮重塑先进封装体系，玻璃基板迎来黄金发展周期》；②国信证券6月发布的《晶圆厂扩产持续加码，厂务设备 2026-2027 年迎来集中交付期》。

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A股HVLP铜箔，少数几家头部主导，梯队特征鲜明。铜冠铜箔，前瞻性布局高端铜箔赛道，已建成多条HVLP铜箔全流程产线；德福科技HVLP1-3开始批量供货，HVLP4也在部分客户开始小规模放量；嘉元科技布局的电解铜箔生产线规划总产能为3.5万吨，现已投产产能达1万吨以上，该产线主要生产电子电路铜箔产品，其中高端产品可应用于AI服务器的PCB。此外，隆扬电子的HVLP5铜箔产品目前在配合不同客户于M10材料上进行验证。